Prestazione |
Ambiente di utilizzo: | Processore |
Tipo: | Dissipatore di calore/Radiatore |
Diametro del ventilatore: |  |
Socket Processori supportati: | LGA 3647 (Socket P) |
Processori compatibili: | Intel® Xeon® |
Design |
Capacità di rack: | 2U |
Gestione energetica |
Thermal Design Power (TDP): | 205 W |
Dati logistici |
Codice del Sistema Armonizzato (SA): | 84733080 |
Informazioni sulla sicurezza del prodottoPersona responsabile nell'UE:
Super Micro Computer,B.V. Het Sterrenbeeld 12-16 5215 ML s-Hertogenbosch The Netherlands rma_europe@supermicro.com