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Intel M50FCP1UR212 sistema barebone per server Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1U)

articolo n.: M50FCP1UR212
Intel
Intel M50FCP1UR212 sistema barebone per server Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1U)
Intel M50FCP1UR212 sistema barebone per server Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1U)
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Intel M50FCP1UR212 sistema barebone per server Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1U)
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Descrizione dei prodotti
Processore
Processore integrato:No
Chipset scheda madre:Intel C741
Presa per processore:LGA 4677 (Socket E)
Numero di processori supportati:2
Produttore processore:Intel
Processori compatibili:Intel® Xeon®
Memoria
Numero di slot DIMM:32
Tipi di memoria supportati:DDR5-SDRAM
RAM massima supportata:12 TB
Archiviazione
numero di dispositivi di archivio supportati:2
Hot-swap hard drive bays:
Numero di attacchi da 2.5":12
Dimensioni dei dispositivi di archivio supportati:M.2
Tipi di unità di archiviazione supportate:SSD
Livelli RAID:0, 1, 5, 10
Dimensione SSD:M.2
Connettività
Quantità porte USB 2.0:3
Numero di USB:5
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A:2
Porte seriali:1
Numero di connettori SATA:10
Slot espansione
Versione degli slot PCI Express:5.0
Caratteristiche
BMC integrato con IPMI:
Modulo della piattaforma fidata (TPM):
versione Trusted Platform Module (TPM):2.0
Memoria persistente Intel® Optane DC supportata:
supporto Blackplanes:
Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN):5A002U
Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS):G157815L1
ARK ID:229742
Dati logistici
Codice del Sistema Armonizzato (SA):8473305100
Caratteristiche speciali del processore
Tecnologia Intel® Advanced Management:
Intel® Remote Management Module Support:Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager:
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):
Tecnologia Intel Optane pronta:
Design
Tipo di case:Rack (1U)
Griglie:No
lavagna Rack-Friendly:
Redundant fans support:
termosifone incluso:
Gestione energetica
Alimentazione:1600 W
Tipo alimentazione:AC
Supporto Redundant power supply (RPS):
Thermal Design Power (TDP):205 W
Dimensioni e peso
Larghezza:767 mm
Profondità:438 mm
Altezza:43 mm
Altre caratteristiche
CPU configuration (max):2
Scheda grafica integrata:No
Intel Node Manager:
Numero di collegamenti UPI:3
Estensione garanzia disponibile per acquisto (selezionare paesi):
Data di lancio:Q1'23
Numero di corsie del connettore verticale dello slot 1:16
Numero di corsie del connettore verticale dello slot 2:24
Stato:Launched
Configurazione RAID supportata:0/1/5/10
Piastra supportata:Intel Server Board M50FCP2SBSTD
Mercato target:Mainstream
Numero di corsie del connettore verticale dello slot 3:16