représentation / réalisation | |
Emplacement approprié: | Processeur |
Type: | Dissipateur thermique/Radiateur |
Diamètre du ventilateur: | ![]() |
Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 3647 (Socket P) |
Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
Design | |
Capacité du rack: | 2U |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 205 W |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé: | 84733080 |