représentation / réalisation |
Emplacement approprié: | Processeur |
Type: | Dissipateur thermique/Radiateur |
Diamètre du ventilateur: |  |
Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 3647 (Socket P) |
Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
Puissance |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 165 W |
Données logistiques |
Code du système harmonisé: | 84733080 |
Información sobre la seguridad del productoPersona responsable en la UE:
Super Micro Computer,B.V. Het Sterrenbeeld 12-16 5215 ML s-Hertogenbosch The Netherlands rma_europe@supermicro.com