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- Détails
Description des produits
| représentation / réalisation | |
| Emplacement approprié: | Processeur |
| Type: | Dissipateur thermique/Radiateur |
| Diamètre du ventilateur: |  |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 3647 (Socket P) |
| Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
| Design | |
| Capacité du rack: | 1U |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 205 W |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé: | 84733080 |
Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Super Micro Computer,B.V. Het Sterrenbeeld 12-16 5215 ML s-Hertogenbosch The Netherlands rma_europe@supermicro.com
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