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Supermicro X11SSH-F Intel® C236 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX

Num. d`article: MBD-X11SSH-F-B
Supermicro X11SSH-F Intel® C236 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX
Supermicro X11SSH-F Intel® C236 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX
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Description des produits
Processeur
Fabricant de processeur:Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 1151 (Emplacement H4)
Séries Intel® Xeon:E3-1200
Puissance thermique du processeur (max):80 W
Mémoire
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale:64 Go
Mémoire de tension:1.2 V
ECC:Oui
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge:1600,1866,2133 MHz
Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge:SATA III
Support RAID:Oui
Niveaux RAID:0, 1, 5, 10
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus:Aspeed AST2400
I/O interne
Connecteurs USB 2.0:4
Nombre de connecteurs SATA III:8
Connecteur TPM:Oui
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0:2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):2
Nombre de ports VGA (D-Sub):1
Port IPMI LAN (RJ-45):Oui
Réseau
Wifi:Non
Ethernet/LAN:Oui
Type d'interface Ethernet:Gigabit Ethernet
Caractéristiques
Elément de forme de carte mère:micro ATX
Carte mère chipset:Intel® C236
BIOS
Type de BIOS:AMI
Capacité de mémoire du BIOS:16 Mbit
Version ACPI:4.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT):Non
Intel Clear Video Technology HD:Non
Technologie Intel® Dual Display Capable:Non
Accès Intel® Fast Memory:Non
Puce TPM (Trusted Platform Module):Oui
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT):VT-x
Technologie Trusted Execution d'Intel®:Oui
Intel® Remote PC Assist Technology (TATPG):Non
La technologie Intel® Quiet System (TVQ):Non
Technologie Quick Resume d'Intel®:Non
Technologie Intel® Matrix Storage (Intel® MST):Non
Acceleration Technology d'Intel® I / O:Non
Accès mémoire Intel® Flex:Non
Intel® client d'accès à distance Initié (ACEI) la technologie:Non
Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT):Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):Oui
Intel® AC'97 technologie:Non
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module):1.2
Technologie HD d'Intel:Non
Technologie Intel® Unite:Non
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise:Non
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI):Non
Technologie Intel® Remote Wake Technology (Intel® RWT):Non
Technologie Advanced Management d'Intel®:Non
Logiciel de gestion de serveur d'Intel®:Non
Technologie Server Customization d'Intel®:Non
Technologie Build Assurance d'Intel®:Non
Technologie Quiet Thermal d'Intel®:Non
Technologie Efficient Power d'Intel®:Non
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation:Non
Poids et dimensions
Largeur:224 mm
Profondeur:224 mm
Autres caractéristiques
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x):1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x):2
Tailles de DIMM supportées:4GB, 8GB, 16GB
Mémoire UDIMM maximum:64 Go
Nombre de créneaux DIMM:4
Nombre de processeurs pris en charge:1
Intel® vPro Platform Eligibility:Oui