Processeur |
Fabricant de processeur: | Intel |
Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 1151 (Emplacement H4) |
Séries Intel® Xeon: | E3-1200 |
Puissance thermique du processeur (max): | 80 W |
Mémoire |
Types de mémoire pris en charge: | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximale: | 64 Go |
Mémoire de tension: | 1.2 V |
ECC: | Oui |
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: | 1600,1866,2133 MHz |
Contrôleur de stockage |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: | SATA III |
Support RAID: | Oui |
Niveaux RAID: | 0, 1, 5, 10 |
Graphique |
Modèle d'adaptateur graphique inclus: | Aspeed AST2400 |
I/O interne |
Connecteurs USB 2.0: | 4 |
Nombre de connecteurs SATA III: | 8 |
Connecteur TPM: | Oui |
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) |
Quantité de Ports USB 2.0: | 2 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): | 2 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): | 2 |
Nombre de ports VGA (D-Sub): | 1 |
Port IPMI LAN (RJ-45): | Oui |
Réseau |
Wifi: | Non |
Ethernet/LAN: | Oui |
Type d'interface Ethernet: | Gigabit Ethernet |
Caractéristiques |
Elément de forme de carte mère: | micro ATX |
Carte mère chipset: | Intel® C236 |
BIOS |
Type de BIOS: | AMI |
Capacité de mémoire du BIOS: | 16 Mbit |
Version ACPI: | 4.0 |
Caractéristiques spéciales du processeur |
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT): | Non |
Intel Clear Video Technology HD: | Non |
Technologie Intel® Dual Display Capable: | Non |
Accès Intel® Fast Memory: | Non |
Puce TPM (Trusted Platform Module): | Oui |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): | VT-x |
Technologie Trusted Execution d'Intel®: | Oui |
Intel® Remote PC Assist Technology (TATPG): | Non |
La technologie Intel® Quiet System (TVQ): | Non |
Technologie Quick Resume d'Intel®: | Non |
Technologie Intel® Matrix Storage (Intel® MST): | Non |
Acceleration Technology d'Intel® I / O: | Non |
Accès mémoire Intel® Flex: | Non |
Intel® client d'accès à distance Initié (ACEI) la technologie: | Non |
Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT): | Non |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): | Oui |
Intel® AC'97 technologie: | Non |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): | 1.2 |
Technologie HD d'Intel: | Non |
Technologie Intel® Unite: | Non |
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise: | Non |
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI): | Non |
Technologie Intel® Remote Wake Technology (Intel® RWT): | Non |
Technologie Advanced Management d'Intel®: | Non |
Logiciel de gestion de serveur d'Intel®: | Non |
Technologie Server Customization d'Intel®: | Non |
Technologie Build Assurance d'Intel®: | Non |
Technologie Quiet Thermal d'Intel®: | Non |
Technologie Efficient Power d'Intel®: | Non |
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: | Non |
Poids et dimensions |
Largeur: | 224 mm |
Profondeur: | 224 mm |
Autres caractéristiques |
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x): | 1 |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): | 2 |
Tailles de DIMM supportées: | 4GB, 8GB, 16GB |
Mémoire UDIMM maximum: | 64 Go |
Nombre de créneaux DIMM: | 4 |
Nombre de processeurs pris en charge: | 1 |
Intel® vPro Platform Eligibility: | Oui |