Supermicro MBD-X11SPA-TF-O carte mère Intel® C621 LGA 3647 (Socket P) ATX étendu
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Num. d`article:
MBD-X11SPA-TF-O
GTIN/EAN:
0672042365647
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Product Features Supermicro MBD-X11SPA-TF-O carte mère Intel® C621 LGA 3647 (Socket P) ATX étendu

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Products description Supermicro MBD-X11SPA-TF-O

Processeur
Fabricant de processeur:Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 3647 (Socket P)
Processeurs compatibles:Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge:28
Nombre de coeurs de processeurs:28
Mémoire
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Nombre de logements pour mémoire:12
Type de support (slot):DIMM
Mémoire de tension:1.2 V
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge:2666,2933 MHz
Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge:M.2, PCI Express 3.0
Niveaux RAID:0, 5, 10
Graphique
Famille d'adaptateur graphique:ASPEED
Adaptateur graphique:AST2500
I/O interne
Connecteur CPU FAN:Oui
Connecteur d'intrusion du châssis:Oui
Connecteur TPM:Oui
Têtes port série:1
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0:2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):6
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):2
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):1
Nombre de ports VGA (D-Sub):1
Réseau
Wifi:Non
Ethernet/LAN:Oui
Caractéristiques
composant pour:Station de travail
Elément de forme de carte mère:ATX étendu
famille de composant de produits:Intel
Carte mère chipset:Intel® C621
Connecteurs d'extension
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x):4
BIOS
Type de BIOS:AMI
Capacité de mémoire du BIOS:256 Mbit
Version ACPI:4.0
Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS):2.7
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Smart Response:Oui
Conditions environnementales
Température d'opération:0 - 50 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H):8 - 90%
Données logistiques
Code du système harmonisé:84733020
Poids et dimensions
Largeur:304,8 mm
Profondeur:330,2 mm
Autres caractéristiques
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x):3
Slot IPMI 2.0:Oui
Nombre de créneaux DIMM:12
Nombre de processeurs pris en charge:1
Famille de processeur:Intel® Xeon®
Nombre de ports M.2 (E):4
Détails techniques
Certificats de durabilité:RoHS
*S′applique aux livraisons en Allemagne. Délais de livraison pour les autres pays et informations sur le calcul de la date de livraison, voir ici.
**Sous réserve de modifications et d'erreurs. Les illustrations peuvent différer de l'original. Les images des produits et les informations sur les caractéristiques techniques des produits ne sont pas garanties.