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- Détails
Description des produits
| Processeur | |
| Fabricant de processeur: | Intel |
| Socket de processeur (réceptable de processeur): | BGA 2518 |
| Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
| Nombre de coeurs de processeurs pris en charge: | 4 |
| Mémoire | |
| Types de mémoire pris en charge: | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale: | 512 Go |
| Mémoire de tension: | 1.2 V |
| ECC: | Oui |
| Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: | 2133,2400,2666 MHz |
| Mémoire RDIMM maximum: | 256 Go |
| Contrôleur de stockage | |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: | SATA III |
| Support RAID: | Oui |
| Niveaux RAID: | 0, 1, 5, 10 |
| Graphique | |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus: | Aspeed AST2500 |
| I/O interne | |
| Connecteurs USB 2.0: | 4 |
| Nombre de connecteurs SATA III: | 4 |
| Nombre de connecteurs COM: | 1 |
| Connecteur TPM: | Oui |
| Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) | |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): | 2 |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): | 9 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub): | 1 |
| Port IPMI LAN (RJ-45): | Oui |
| Quantité de ports COM: | 1 |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN: | Oui |
| Type d'interface Ethernet: | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet |
| Caractéristiques | |
| composant pour: | Serveur |
| Elément de forme de carte mère: | WIO |
| Carte mère chipset: | Système sur puce |
| BIOS | |
| Type de BIOS: | UEFI |
| Capacité de mémoire du BIOS: | 256 Mbit |
| Version ACPI: | 6.1 |
| Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS): | 3.1 |
| Conditions environnementales | |
| Température hors fonctionnement: | -40 - 70 °C |
| Température d'opération: | 0 - 60 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H): | 8 - 90% |
| Taux d'humidité relative (stockage): | 5 - 95% |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 203,2 mm |
| Profondeur: | 254 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Tailles de DIMM supportées: | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB |
| LRDIMM mémoire maximale: | 512 Go |
| Nombre de créneaux DIMM: | 4 |
| Nombre de processeurs pris en charge: | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 60 W |
Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Super Micro Computer,B.V. Het Sterrenbeeld 12-16 5215 ML s-Hertogenbosch The Netherlands rma_europe@supermicro.com
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