Supermicro X11SCL-F Intel C242 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX

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Num. d`article:
MBD-X11SCL-F-B
GTIN/EAN:
0672042327645
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Product Features Supermicro X11SCL-F Intel C242 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX

  • Supermicro X11SCL-F Intel C242 LGA 1151 (Emplacement H4) micro ATX

Products description Supermicro MBD-X11SCL-F-B

Processeur
Fabricant de processeur:Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 1151 (Emplacement H4)
Processeurs compatibles:Intel® Celeron®, Intel® Core i3, Intel® Pentium®
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge:6
Mémoire
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale:128 Go
Mémoire de tension:1.2 V
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge:2666 MHz
Mémoire sans tampon:Oui
Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge:SATA III
Support RAID:Oui
Niveaux RAID:0, 1, 5, 10
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus:Aspeed AST2500
I/O interne
Connecteurs USB 2.0:2
connecteurs USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):2
Nombre de connecteurs SATA III:6
Nombre de connecteurs COM:1
Connecteur TPM:Oui
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0:4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):2
Nombre de ports VGA (D-Sub):1
Réseau
Wifi:Non
Ethernet/LAN:Oui
Type d'interface Ethernet:Gigabit Ethernet
Contrôleur de réseau local (LAN):Intel I210
Caractéristiques
composant pour:Serveur
Elément de forme de carte mère:micro ATX
Carte mère chipset:Intel C242
Surveillance du bon fonctionnement PC:Ventilateur, LED, Temperature, Tension
Connecteurs d'extension
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x):1
Nombre d'emplacements M.2 (M):1
BIOS
Type de BIOS:UEFI
Capacité de mémoire du BIOS:256 Mbit
Version ACPI:6.0
Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS):2.7
Conditions environnementales
Température hors fonctionnement:-40 - 70 °C
Température d'opération:0 - 50 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H):8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage):5 - 95%
Données logistiques
Code du système harmonisé:84733020
Autres caractéristiques
Version UEFI:2.7
Prise en charge de la capacité du module RDIMM:4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Nombre de créneaux DIMM:4
Nombre de processeurs pris en charge:1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):95 W
*S′applique aux livraisons en Allemagne. Délais de livraison pour les autres pays et informations sur le calcul de la date de livraison, voir ici.
**Sous réserve de modifications et d'erreurs. Les illustrations peuvent différer de l'original. Les images des produits et les informations sur les caractéristiques techniques des produits ne sont pas garanties.