Processeur |
Fabricant de processeur: | Intel |
Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 3647 (Socket P) |
Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
Nombre de coeurs de processeurs pris en charge: | 28 |
pris en charge QPI: | 10.4 GT/s |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: | Dual |
Mémoire |
Types de mémoire pris en charge: | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximale: | 4 To |
ECC: | Oui |
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: | 2133,2400,2666 MHz |
Mémoire RDIMM maximum: | 2 To |
Contrôleur de stockage |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: | SATA III |
Support RAID: | Non |
Niveaux RAID: | 0, 1, 5, 10 |
Graphique |
Modèle d'adaptateur graphique inclus: | Aspeed AST2500 |
I/O interne |
Nombre de connecteurs SATA III: | 10 |
Nombre de connecteurs COM: | 2 |
Connecteur TPM: | Oui |
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) |
Quantité de Ports USB 2.0: | 4 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): | 5 |
Nombre de ports VGA (D-Sub): | 1 |
Quantité de ports COM: | 2 |
Réseau |
Wifi: | Non |
Ethernet/LAN: | Oui |
Type d'interface Ethernet: | Gigabit Ethernet |
Caractéristiques |
Carte mère chipset: | Intel® C621 |
Connecteurs d'extension |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): | 6 |
BIOS |
Type de BIOS: | AMI |
Capacité de mémoire du BIOS: | 64 Mbit |
Version ACPI: | 1.0 / 2.0 |
Plug and Play: | Oui |
Version du BIOS de gestion du système (SMBIOS): | 2.7.1 |
Caractéristiques spéciales du processeur |
Puce TPM (Trusted Platform Module): | Oui |
Conditions environnementales |
Température hors fonctionnement: | -40 - 70 °C |
Température d'opération: | 10 - 35 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H): | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage): | 5 - 95% |
Poids et dimensions |
Largeur: | 384 mm |
Profondeur: | 335,3 mm |
Contenu de l'emballage |
Logiciels fournis: | Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM with dedicated LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog |
Autres caractéristiques |
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x): | 1 |
Version UEFI: | 2.3.1 |
Tailles de DIMM supportées: | 64GB, 128MB |
LRDIMM mémoire maximale: | 2 To |
Nombre de créneaux DIMM: | 16 |
Nombre de processeurs pris en charge: | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 205 W |
Détails techniques |
Format: | Proprietary |
Certificats de durabilité: | RoHS |