La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.Avantage StarTech.com- Permet d améliorer le transfert de la chaleur entre un processeur et un puits thermique, afin d assurer le refroidissement et le fonctionnement régulier du processeur.- Comble efficacement les imperfections à la surface du processeur pour empêcher la formation de poches d'air et faciliter le transfert de chaleur- Pâte à base de céramique, non conductrice pour une utilisation en toute sécurité près des composants électroniques
| Caractéristiques | |
| onductibilité de la chaleur: | 1,066 W/m·K |
| Couleur du produit: | Blanc |
| Résistance thermique: | 0,195 °C/W |
| Gravité spécifique: | 2,3 g/cm³ |
| Température d'opération: | -20 - 100 °C |
| Température hors fonctionnement: | -50 - 100 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H): | 10 - 80% |
| Détails techniques | |
| Evaporation (@ 200°C/24h): | 0,001% |
| plein papier (@ 200°C/24h): | 0,005% |
| Certificats de durabilité: | RoHS |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 72 mm |
| Profondeur: | 18 mm |
| Hauteur: | 18 mm |
| Poids: | 24 g |
| Informations sur l'emballage | |
| Largeur du colis: | 84 mm |
| Profondeur du colis: | 152 mm |
| Hauteur du colis: | 23 mm |
| Poids du paquet: | 37 g |
