Technologie Intel® Trusted Execution TechnologyIl s agit d un ensemble d extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Nouvelles instructions Intel® AESAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.Version du TPMLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.Contrôleur BMC intégré avec IPMIL'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.Graphiques intégrésUne solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.Mémoire Intel® Optane prise en chargeLa mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.Configuration RAIDRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.Module de téléadministration Intel® - SupportLe module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.Intel® Node ManagerIntel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Processeur | |
Fabricant de processeur: | Intel |
Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 3647 |
Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
Nombre max. de processeurs SMP: | 2 |
Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 3647 (Socket P) |
Nombre de liens QPI: | 2 |
Nombre maximum de voies PCI Express: | 96 |
ECC pris en charge par le processeur: | Oui |
Mémoire | |
Types de mémoire pris en charge: | DDR4-SDRAM |
Nombre de logements pour mémoire: | 16 |
Mémoire interne maximale: | 2000 Go |
Type de support (slot): | DIMM |
Canaux de mémoire: | Canal hexadéca |
ECC: | Oui |
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: | 2133,2400,2666 MHz |
Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): | 2666 MHz |
Contrôleur de stockage | |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: | SATA |
Types de lecteurs de stockage pris en charge: | HDD & SSD |
Support RAID: | Oui |
Niveaux RAID: | 0, 1, 10 |
Graphique | |
Technologie de Traitement en parallèle: | Non pris en charge |
Carte graphique intégrée: | Non |
Discret support graphique: | Oui |
I/O interne | |
Nombre de connecteurs SATA: | 12 |
Nombre total de connecteurs SATA: | 12 |
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) | |
Quantité de Ports USB 2.0: | 2 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): | 2 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): | 2 |
Nombre de ports VGA (D-Sub): | 1 |
Nombre de ports série: | 1 |
Réseau | |
Wifi: | Non |
Ethernet/LAN: | Oui |
Type d'interface Ethernet: | Gigabit Ethernet |
Bluetooth: | Non |
Caractéristiques | |
composant pour: | Serveur |
Elément de forme de carte mère: | SSI EEB |
famille de composant de produits: | Intel |
Carte mère chipset: | Intel® C624 |
Rack-Friendly conseil d'administration: | Oui |
Systèmes d'exploitation compatibles: | Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* |
Connecteurs d'extension | |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): | 3 |
Version des emplacements PCI Express: | 3.0 |
Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): | 4 |
BIOS | |
Type de BIOS: | UEFI |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Trusted Execution d'Intel®: | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): | Oui |
Intel® Remote Support module de gestion: | ![]() |
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: | Oui |
Les systèmes intégrés disponibles: | Non |
Intel® Optane Memory Ready: | Non |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé: | 84733020 |
Autres caractéristiques | |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): | 3 |
Nombre de créneaux DIMM: | 16 |
Les options intégrées disponibles: | Non |
Configuration CPU (max): | 2 |
Révision CEM PCI Express: | 3.0 |
Type de châssis: | Tower |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 205 W |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): | G157815L2 |
Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN): | 5A992C |
Détails techniques | |
Type de produit: | Server/Workstation Board |
Nombre de ports USB: | 7 |
Version USB: | 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
Format: | SSI EEB (12 x 13 in) |
Série de produit: | Intel® Server Board S2600ST Family |
Nom de code du produit: | Dent de scie |
Sortie graphiques: | VGA |
Intel Node Manager: | Oui |
Date de lancement: | Q2'19 |
Etat: | Launched |
Configuration RAID prise en charge: | SW RAID 0/1/10 (5 optional) |
Date d'interruption attendue: | 2023 |
Date de la dernière commande: | 2019-08-03 05:00:37 |
URL pour obtenir des informations complémentaires: | https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html |