Intel R2312WFTZSR serveur barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Rack (2 U)
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Num. d`article:
R2312WFTZSR
GTIN/EAN:
5032037151146
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Product Features Intel R2312WFTZSR serveur barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Rack (2 U)

  • Système serveur Intel® R2312WFTZSR

Products description Intel R2312WFTZSR

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Version du TPMLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.Contrôleur BMC intégré avec IPMIL'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.Mémoire Intel® Optane prise en charge La mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.Module de téléadministration Intel® - SupportLe module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.Technologie de stockage Intel® Rapid entrepriseLa Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.Intel® Node ManagerIntel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Processeur
Intégré dans le processeur:Non
Carte mère chipset:Intel® C624
Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 3647 (Socket P)
Nombre de processeurs pris en charge:2
Fabricant de processeur:Intel
Processeurs compatibles:Intel® Xeon®
Mémoire
Nombre de créneaux DIMM:24
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale:6000 Go
Prise en charge des vitesses d'horloge RDIMM:2133,2400,2666,2933 MHz
ECC:Oui
Support de stockage
Nombre d'unités de stockage pris en charge:2
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap):Oui
Tailles de disque de stockage pris en charge:M.2
Types de lecteurs de stockage pris en charge:HDD & SSD
Niveaux RAID:0, 1, 10
Facteur de forme SSD:M.2
Réseau
Ethernet/LAN:Oui
Type d'interface Ethernet:10 Gigabit Ethernet
LAN Ethernet : taux de transfert des données:10,100,1000,10000 Mbit/s
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):3
Nombre de ports USB:5
Nombre de ports série:2
Nombre de connecteurs SATA:10
Connecteurs d'extension
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x):1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x):3
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x):2
Emplacements super Riser PCI Express x24:2
Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe):4
Caractéristiques
BMC intégré avec IPMI:Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module):Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module):2.0
Intel® Optane DC Persistent Memory Supported:Oui
Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN):5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):G157815L2
ID ARK:192598
Systèmes d'exploitation compatibles:Windows Server 2016*|Ubuntu*
Données logistiques
Code du système harmonisé:84714100
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Advanced Management d'Intel®:Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise:Oui
Technologie Build Assurance d'Intel®:Oui
Technologie Quiet Thermal d'Intel®:Oui
Intel® Remote Support module de gestion:Ja
La technologie Intel® Quiet System (TVQ):Oui
Technologie Efficient Power d'Intel®:Oui
Intel® On-Demand Technology Alimentation redondante:Oui
Accès Intel® Fast Memory:Oui
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation:Oui
Accès mémoire Intel® Flex:Oui
Technologie Server Customization d'Intel®:Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):Oui
Intel® Optane Memory Ready:Non
Connecteur pour le module d'extension d'E/S d'Intel Gen 2 x 8:1
Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3:1
Design
Type de châssis:Rack (2 U)
Rails de rack:Non
Rack-Friendly conseil d'administration:Oui
Dissipateur thermique inclus:Oui
Dissipateur de chaleur:(2) FXXCA78X108HS
Puissance
Alimentation d'énergie:1300 W
Type d'alimentation d'énergie:AC
Alimentation redondante (RPS):Oui
Nombre d'alimentations d'énergie:1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):165 W
Poids et dimensions
Largeur:430 mm
Autres caractéristiques
Configuration CPU (max):2
Carte graphique intégrée:Non
Type de produit:System
Intel Node Manager:Oui
Panneaux arrière:Included
Intel® Optane DC Persistent Memory technology:Oui
Nombre de liaisons UPI:2
Date d'interruption attendue:2023
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés):Oui
Configuration(s) riser slot 1 inclus:3x PCIe Gen3 x8
Date de lancement:Q2'19
Lecteur optique pris en charge:Oui
Ventilateurs redondants:Ja
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1:24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2:24
Etat:Launched
Configuration RAID prise en charge:SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Carte prise en charge:Intel Server Board S2600WFTR
Marché cible:Mainstream
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3:12
Configuration de l emplacement 2 de carte d adaptation:3x PCIe Gen3 x8
Configuration de l emplacement 3 de carte d adaptation:1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Série de produit:Intel® Server System R2000WF Family
Nom de code du produit:Wolf Pass
*S′applique aux livraisons en Allemagne. Délais de livraison pour les autres pays et informations sur le calcul de la date de livraison, voir ici.
**Sous réserve de modifications et d'erreurs. Les illustrations peuvent différer de l'original. Les images des produits et les informations sur les caractéristiques techniques des produits ne sont pas garanties.