Intel Server System M50CYP2UR208 Intel C621A LGA 4189 Rack (2 U)

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Version du TPMLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.Contrôleur BMC intégré avec IPMIL'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.Graphiques intégrésUne solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.Mémoire Intel® Optane prise en chargeLa mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.Configuration RAIDRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.Module de téléadministration Intel® - SupportLe module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.Technologie Intel® Advanced ManagementLa technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.Nb. de liaisons UPILes liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.Intel® Node ManagerIntel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane DCLa mémoire persistante Intel® Optane DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Processeur
Intégré dans le processeur:	Non
Carte mère chipset:	Intel C621A
Socket de processeur (réceptable de processeur):	LGA 4189
Nombre de processeurs pris en charge:	2
Fabricant de processeur:	Intel
Mémoire
Nombre de créneaux DIMM:	32
Types de mémoire pris en charge:	DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale:	12000 Go
Support de stockage
Nombre d'unités de stockage pris en charge:	8
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap):	Oui
Niveaux RAID:	0, 1, 5, 10
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus:	Aspeed AST2500
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0:	1
Nombre de ports USB:	6
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):	4
Nombre de ports série:	2
Nombre de connecteurs SATA:	10
Nombre de ports SAS:	8
Caractéristiques
BMC intégré avec IPMI:	Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module):	Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module):	2.0
Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN):	5A002U
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):	G157815L1
Données logistiques
Code du système harmonisé:	8473301180
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Advanced Management d'Intel®:	Oui
Intel® Remote Support module de gestion:
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation:	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):	Oui
Intel® Optane Memory Ready:	Oui
ID ARK du processeur:	214837
Design
Type de châssis:	Rack (2 U)
Rails de rack:	Non
Rack-Friendly conseil d'administration:	Oui
Ventilateurs redondants soutenir:	Oui
Puissance
Alimentation d'énergie:	2100 W
Type d'alimentation d'énergie:	AC
Alimentation redondante (RPS):	Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):	270 W
Poids et dimensions
Largeur:	770 mm
Profondeur:	446 mm
Hauteur:	87 mm
Autres caractéristiques
Configuration CPU (max):	2
Carte graphique intégrée:	Oui
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés):	Oui
Date de lancement:	Q2'21
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1:	32
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2:	32
Etat:	Launched
Configuration RAID prise en charge:	0/1/5/10
Marché cible:	Mainstream
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3:	16