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- Détails
Description des produits
| représentation / réalisation | |
| Emplacement approprié: | Processeur |
| Type: | Refroidisseur |
| Diamètre du ventilateur: | 12 cm |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ |
| Vitesse de rotation (min): | 500 tr/min |
| Vitesse de rotation (max): | 1850 tr/min |
| Niveau de son (vitesse rapide): | 36 dB |
| Courant d'air maximum: | 76 cfm |
| Pression d'air maximale: | 2,8 mmH2O |
| Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: | Oui |
| Type de roulement: | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
| Quantité: | 1 pièce(s) |
| Temps moyen entre pannes: | 150000 h |
| Design | |
| Couleur du produit: | Bleu |
| Matière de radiateur: | Aluminium |
| Nombre de ventilateurs: | 1 ventilateur(s) |
| Nombre de caloducs: | 6 |
| Voyant d'illumination: | Oui |
| Couleur de l'éclairage: | Multicolore |
| Connecteur du ventilateur: | 4 broches |
| Puissance | |
| Tension: | 5 - 12 V |
| Courant nominal: | 0,2 A |
| Intensité (max.): | 0,3 A |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 200 W |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 146 mm |
| Profondeur: | 115 mm |
| Hauteur: | 159 mm |
| Poids: | 882 g |
| Diamètre des caloducs: | 6 mm |
| Contenu de l'emballage | |
| Type d'emballage: | Boîte |
| Kit de montage: | Oui |
| Vis incluses: | Oui |
| Nombre de vis: | 16 |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé: | 84733080 |
Tous les prix incluent la TVA plus frais de port et de manutention. Les prix barrés correspondent au prix à OCTO24.com.
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