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- Détails
Description des produits
| représentation / réalisation | |
| Emplacement approprié: | Processeur |
| Type: | Refroidisseur |
| Diamètre du ventilateur: | 8 cm |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 775 (Socket T), Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ |
| Vitesse de rotation (min): | 1000 tr/min |
| Vitesse de rotation (max): | 3000 tr/min |
| Niveau de son (vitesse rapide): | 31,5 dB |
| Courant d'air maximum: | 37,6 cfm |
| Pression d'air maximale: | 3,02 mmH2O |
| Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: | Oui |
| Type de roulement: | Hydraulique |
| Quantité: | 1 pièce(s) |
| Temps moyen entre pannes: | 40000 h |
| Design | |
| Couleur du produit: | Acier inoxydable |
| Matériel: | Aluminium |
| Matériau plat de base: | Cuivre |
| Nombre de ventilateurs: | 1 ventilateur(s) |
| Nombre de caloducs: | 3 |
| Connecteur du ventilateur: | 4 broches |
| Puissance | |
| Tension: | 12 V |
| Courant nominal: | 0,22 A |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 65 W |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 88 mm |
| Profondeur: | 100 mm |
| Hauteur: | 38 mm |
| Poids: | 309 g |
| Diamètre des caloducs: | 6 mm |
| Contenu de l'emballage | |
| Type d'emballage: | Boîte |
| Kit de montage: | Oui |
| Vis incluses: | Oui |
| Nombre de vis: | 16 |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé: | 84733080 |
Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Iceberg Thermal Deutschland August-Schmidt-Straße 752477 Alsdorf Deutschland info@iceberg-thermal.com
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