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- Détails
Description des produits
| Processeur | |
| Famille de processeur: | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs: | 10 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur: | 14 nm |
| Boîte: | Non |
| Refroidisseur inclus: | Non |
| Modèle de processeur: | 5115 |
| Fréquence de base du processeur: | 2,4 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur: | 64-bit |
| Génération de processeurs: | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
| composant pour: | Serveur/Station de travail |
| Séries de processeurs: | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Nombre de threads du processeur: | 20 |
| Fréquence du processeur Turbo: | 3,2 GHz |
| Mémoire cache du processeur: | 13,75 Mo |
| Type de cache de processeur: | L3 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 85 W |
| Stepping: | H0 |
| Nom de code du processeur: | Skylake |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire: | Canal Hexa |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur: | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: | 2666 MHz |
| ECC: | Oui |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée: | Non |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage: | Oui |
| Segment de marché: | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express: | 48 |
| Version des emplacements PCI Express: | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge: | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Évolutivité: | S4S |
| Les options intégrées disponibles: | Non |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost: | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel®: | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel®: | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): | Oui |
| Intel® TSX-NI: | Oui |
| Intel® 64: | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): | Oui |
| Processeur sans conflit: | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max: | Non |
| Intel® Optane Memory Ready: | Non |
| Intel® vPro Platform Eligibility: | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase: | 76 °C |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur: | 76.0 x 56.5 mm |
Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Fujitsu Technology Solutions GmbH Mies-van-der-Rohe-Straße 8 80807 München Deutschland cic@fujitsu.com
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