| représentation / réalisation | |
| Emplacement approprié: | Processeur |
| Type: | Refroidisseur |
| Diamètre du ventilateur: | 14 cm |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ |
| Vitesse de rotation (min): | 300 tr/min |
| Vitesse de rotation (max): | 1200 tr/min |
| Niveau de son (vitesse lente): | 10 dB |
| Niveau de son (vitesse rapide): | 23 dB |
| Débit d'air minimal: | 18,11 cfm |
| Courant d'air maximum: | 74,33 cfm |
| Flux d'air: | 126,21 m³/h |
| Pression d'air minimum: | 0,13 mmH2O |
| Pression d'air maximale: | 2,17 mmH2O |
| Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: | Oui |
| Quantité: | 1 pièce(s) |
| Design | |
| Couleur du produit: | Noir |
| Matériel: | Aluminium |
| Nombre de ventilateurs: | 1 ventilateur(s) |
| Nombre de caloducs: | 4 |
| Connecteur du ventilateur: | 4 broches |
| Puissance | |
| Tension nominale: | 12 V |
| Courant nominal: | 0,15 A |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 200 W |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 140 mm |
| Profondeur: | 158 mm |
| Hauteur: | 93 mm |
| Poids: | 800 g |
| Diamètre des caloducs: | 6 mm |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé: | 84733080 |
