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Xilence ZUB-XPTP.X5 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 3 g

Nº. Art.: XZ019
Xilence ZUB-XPTP.X5 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 3 g
Xilence ZUB-XPTP.X5 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 3 g
Xilence ZUB-XPTP.X5 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 3 g
Xilence ZUB-XPTP.X5 compuesto disipador de calor 5,15 W/m·K 3 g
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Descripción de los productos

Xilence X5 pasta térmica se ha diseñado específicamente para los procesadores de gama alta. La conductividad térmica muy alta garantiza un eficiente intercambio de calor y las bajas temperaturas! La pasta funciona de forma fiable a temperaturas de -50 a 300 ° C - por lo tanto, está particularmente bien adaptado para el overclocking extremo. Dado que el X5 no es conductor de electricidad, no hay peligro para el hardware que rodea! Contenido: 2,5 g.

Características
Conductividad térmica:5,15 W/m·K
Color del producto:Negro, Rojo, Blanco
Viscosidad:73 CPS
Resistencia térmica:0,201 ° C/W
Intervalo de temperatura operativa:-30 - 280 °C
Certificación:CE
Detalles técnicos
Certificados de sostenibilidad:RoHS
Peso y dimensiones
Peso:3 g
Empaquetado
Cantidad por paquete:1 pieza(s)
Ancho del paquete:120 mm
Profundidad del paquete:20 mm
Altura del paquete:10 mm