Supermicro MBD-X12SCZ-QF Intel Q470 LGA 1200 (Socket H5) micro ATX
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Nº. Art.:
MBD-X12SCZ-QF-O
GTIN/EAN:
0672042399116
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Productor:
Supermicro
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Product Features Supermicro MBD-X12SCZ-QF Intel Q470 LGA 1200 (Socket H5) micro ATX

  • Supermicro MBD-X12SCZ-QF Intel Q470 LGA 1200 (Socket H5) micro ATX

Products description Supermicro MBD-X12SCZ-QF-O

Procesador
Fabricante de procesador:Intel
Socket de procesador:LGA 1200 (Socket H5)
Procesador compatible:Intel® Celeron®, Intel® Core i3, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i9, Intel® Pentium®
Procesador, número de núcleos soportados:10
Memoria
tipos de memoria compatibles:DDR4-SDRAM
Memoria interna máxima:128 GB
Voltaje de memoria:1.2 V
No ECC:Si
Velocidades de reloj de memoria soportadas:2133,2400,2666,2933 MHz
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados:SATA III
Compatibilidad con RAID:Si
Niveles RAID:0, 1, 5, 10
Gráficos
Modelo de adaptador gráfico incorporado:Aspeed AST2500
Interno I/O
USB 2.0, conectores:6
Conectores USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):2
Número de conectores SATA III:4
Número de conectores COM:2
Conector TPM:Si
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):8
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos:2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub):1
Cantidad de puertos DVI-D:1
Cantidad de DisplayPorts:2
Conexión
Ethernet:Si
Tipo de interfaz ethernet:Gigabit Ethernet
Controlador LAN:Intel® I210-AT, Intel® I219-LM
Características
Componente para:Servidor
Factor de forma:micro ATX
Chipset:Intel Q470
Ranuras de expansión
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras:1
BIOS
Tipos de BIOS:UEFI AMI
Versión ACPI:6.1
Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS):3.1
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura de almacenaje:-40 - 85 °C
Intervalo de temperatura operativa:0 - 60 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento:10 - 85%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje:5 - 95%
Datos logísticos
Código de Sistema de Armomización (SA):84733020
Peso y dimensiones
Ancho:243,8 mm
Profundidad:243,8 mm
Otras características
Capacidades de módulo DIMM soportadas:4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Número de ranuras DIMM:4
Número de procesadores soportados:1
Potencia de diseño térmico (TDP):125 W
* Se aplica a las entregas a Alemania. Los plazos de entrega para otros países e información sobre el cálculo de la fecha de entrega, consulte hier.
**Salvo error u omisión. Las ilustraciones pueden diferir del original. Las imágenes de los productos y la información sobre sus características técnicas están sujetas a cambios sin previo aviso.