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Supermicro X11SSZ-F Intel® C236 LGA 1151 (Zócalo H4) micro ATX

Nº. Art.: MBD-X11SSZ-F-B
Supermicro X11SSZ-F Intel® C236 LGA 1151 (Zócalo H4) micro ATX
Supermicro X11SSZ-F Intel® C236 LGA 1151 (Zócalo H4) micro ATX
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Descripción de los productos
Procesador
Fabricante de procesador:Intel
Socket de procesador:LGA 1151 (Zócalo H4)
Intel® ® Xeon ® serie:E3-1200
Litografía:14 nm
Procesador, número de núcleos soportados:4
QPI Soportado:8 GT/s
Potencia térmica del procesador (max):80 W
ECC que admite el procesador:Si
Memoria
tipos de memoria compatibles:DDR4-SDRAM
Memoria interna máxima:64 GB
Voltaje de memoria:1.2 V
ECC:Si
No ECC:Si
Velocidades de reloj de memoria soportadas:1600,1866,2133 MHz
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados:SATA III
Compatibilidad con RAID:Si
Niveles RAID:0, 1, 5, 10
Gráficos
Modelo de adaptador gráfico incorporado:Aspeed AST2400
Interno I/O
USB 2.0, conectores:6
Número de conectores SATA III:4
Número de conectores COM:2
Conector TPM:Si
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0:2
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):2
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos:2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub):1
Puerto IPMI LAN (RJ-45):Si
Cantidad de puertos DVI-I:1
Conexión
Wifi:No
Ethernet:Si
Tipo de interfaz ethernet:Ethernet rápido, Gigabit Ethernet
Controlador LAN:Intel I210
Características
Factor de forma:micro ATX
Chipset:Intel® C236
Ranuras de expansión
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras:1
BIOS
Tipos de BIOS:AMI
BIOS, tamaño de memoria:16 MB/s
Versión ACPI:4.0
Características especiales del procesador
Módulo de plataforma confiable (TPM):Si
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura de almacenaje:-20 - 60 °C
Intervalo de temperatura operativa:0 - 60 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento:10 - 85%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje:10 - 95%
Datos logísticos
Código de Sistema de Armomización (SA):84733020
Peso y dimensiones
Ancho:224 mm
Profundidad:224 mm
Otras características
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras:2
Capacidades de módulo DIMM soportadas:4GB, 8GB, 16GB
Memoria máxima UDIMM:64 GB
Número de ranuras DIMM:4
Número de procesadores soportados:1