El Compuesto de Pasta Térmica para CPU, HEATGREASE20 se utiliza para optimizar el rendimiento de los enfriadores de CPU mediante la unión térmica de las superficies del procesador y el disipador contribuyendo a eliminar el calor acumulado de manera más eficiente.Este tubo de grasa térmica a base de cerámica de 20 gramos es suficiente para numerosas aplicaciones en la mayoría de las PC domésticas o empresariales, o para cualquier otra aplicación liviana donde se requiera una buena unión térmica entre dos superficies.Acceda a nuestra sección de soporte técnico para consultar la ficha de datos de seguridad para HEATGREASE20.La ventaja de StarTech.com- Aumenta la conducción de calor entre el CPU y el disipador manteniendo una temperatura adecuada para el procesador- Rellena las imperfecciones de la superficie del CPU de manera efectiva evitando la formación de burbujas de aire y facilitando la transferencia del calor- Compuesto no conductor de electricidad a base de cerámica para un uso seguro de los componentes electrónicos
| Características | |
| Conductividad térmica: | 1,066 W/m·K |
| Color del producto: | Blanco |
| Resistencia térmica: | 0,195 ° C/W |
| Densidad relativa: | 2,3 g/cm³ |
| Intervalo de temperatura operativa: | -20 - 100 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje: | -50 - 100 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento: | 10 - 80% |
| Detalles técnicos | |
| Evaporación (@ 200 °C/24 h): | 0,001% |
| Sangrado (@ 200 °C/24 h): | 0,005% |
| Certificados de sostenibilidad: | RoHS |
| Peso y dimensiones | |
| Ancho: | 72 mm |
| Profundidad: | 18 mm |
| Altura: | 18 mm |
| Peso: | 24 g |
| Empaquetado | |
| Ancho del paquete: | 84 mm |
| Profundidad del paquete: | 152 mm |
| Altura del paquete: | 23 mm |
| Peso del paquete: | 37 g |
