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- Detalles
Descripción de los productos
| Desempeño | |
| Localización adecuada: | Procesador |
| Tipo: | Enfriador |
| Diámetro de ventilador: | 12 cm |
| Sockets de procesador soportados: | LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ |
| Velocidad de rotación (mín.): | 500 RPM |
| Velocidad de rotación (máx.): | 1850 RPM |
| Nivel de ruido (alta velocidad): | 36 dB |
| Máximo flujo de aire: | 76 cfm |
| Presión máxima de aire: | 2,8 mmH2O |
| Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM): | Si |
| Tipo de soporte: | Rodamiento dinámico fluido (FDB) |
| Cantidad por paquete: | 1 pieza(s) |
| Tiempo medio entre fallos: | 150000 h |
| Diseño | |
| Color del producto: | Verde azulado |
| Material de radiador: | Aluminio |
| Número de ventiladores: | 1 Ventilador(es) |
| Número de tubos disipadores de calor: | 6 |
| Iluminación LED: | Si |
| Iluminación de color: | Multi |
| Conector de ventilador: | 4 pines |
| Control de energía | |
| Voltaje: | 5 - 12 V |
| Intensidad nominal: | 0,2 A |
| Máxima corriente: | 0,3 A |
| Potencia de diseño térmico (TDP): | 200 W |
| Peso y dimensiones | |
| Ancho: | 146 mm |
| Profundidad: | 115 mm |
| Altura: | 159 mm |
| Peso: | 882 g |
| Diámetro de tubo disipador de calor: | 6 mm |
| Contenido del embalaje | |
| Tipo de embalaje: | Caja |
| Kit de montaje: | Si |
| Tornillos incluídos: | Si |
| Número de tornillos: | 16 |
| Datos logísticos | |
| Código de Sistema de Armomización (SA): | 84733080 |
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