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- Detalles
Descripción de los productos
| Desempeño | |
| Localización adecuada: | Procesador |
| Tipo: | Enfriador |
| Diámetro de ventilador: | 14 cm |
| Sockets de procesador soportados: | LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket 755, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, Socket FM1, Socket FM2+ |
| Velocidad de rotación (mín.): | 500 RPM |
| Velocidad de rotación (máx.): | 1000 RPM |
| Nivel de ruido (baja velocidad): | 13 dB |
| Nivel de ruido (alta velocidad): | 22 dB |
| Mínimo flujo de aire: | 29,78 cfm |
| Máximo flujo de aire: | 94,21 cfm |
| flujo de aire: | 55,45 m³/h |
| Presión de aire mínima: | 0,57 mmH2O |
| Presión máxima de aire: | 2,13 mmH2O |
| Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM): | Si |
| Tiempo medio entre fallos: | 160000 h |
| Diseño | |
| Número de ventiladores: | 1 Ventilador(es) |
| Número de tubos disipadores de calor: | 5 |
| Conector de ventilador: | 4 pines |
| Control de energía | |
| tensión nominal: | 12 V |
| Potencia de diseño térmico (TDP): | 230 W |
| Peso y dimensiones | |
| Ancho: | 144,2 mm |
| Profundidad: | 109,5 mm |
| Altura: | 163 mm |
| Peso: | 1,39 kg |
| Dimensiones del ventilador (A x A x P): | 140 x 140 x 25 mm |
| Diámetro de tubo disipador de calor: | 6 mm |
| Ancho del paquete: | 220 mm |
| Profundidad del paquete: | 175 mm |
| Altura del paquete: | 130 mm |
| Contenido del embalaje | |
| Kit de montaje: | Si |
| Otras características | |
| Pasta térmica: | Si |
| Dimensiones disipador de calor (W x D x H): | 135,2 x 65 x 160 mm |
| Datos logísticos | |
| Código de Sistema de Armomización (SA): | 84733080 |
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