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Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - 2.5" (6.4 cm)

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Art.Nr.: AUP8X25S3NVDK
Intel
Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - 2.5 (6.4 cm)
Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - 2.5 (6.4 cm)
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Produktbeschreibung
Allgemein
Gerätetyp
Gehäuse für Speicherlaufwerke
Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor
2.5" (6.4 cm)
Massenspeicher-Controller
Schnittstelle
SAS
Max. Anzahl Speicherperipheriegeräte
8
Prozessor
Keine CPU
Erweiterung/Konnektivität
Einschübe
8 x Hot-Swap - 2.5" (6.4 cm)
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang
Backplane, 8 Laufwerksträger, I2C-Jumper-Kabel, Kabelzubehör für Steckernetzteil, EMI-Abdeckung
Leistungsmerkmale
Hot-Swap-fähig, ohne Werkzeugeinsatz

Informationen Produktsicherheit
Verantwortliche Person in der EU:
Intel Deutschland GmbH Dornacher Straße 1 85622 Feldkirch Deutschland Intel-Safety-Reporting@intel.com

Service für Geschäftskunden und Öffentliche Auftraggeber:

Mo. - Fr. 08:00 - 12:00 Uhr
                    13:00 - 17:00 Uhr
+49 7805 99 56 281

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